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英伟达GB200芯片带火“铜背板连接”概念 多家A股产业链公司回应最新布局|聚焦 "英伟达GB200芯片:探索铜背板连接新趋势"

来源: 科创板日报 编辑: 枕雪 时间:2024-03-21 06:24:23 浏览量:2250

近日的英伟达全球技术大会(GTC)吸引了全球投资者的目光,英伟达发布的首款Blackwell芯片GB200采用“铜缆连接”成为市场热点。A股市场上与“铜缆连接”相关的板块和英伟达概念股也纷纷迎来上涨。

“铜背板连接”市场需求如何?

华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、浩丰科技等公司股价在近期飙升,市场对“铜”的关注度急剧上升。据悉,英伟达GB200采用铜缆连接,可能会降低成本提高性能,但在信号传输的高速和稳定方面还需要市场验证。

“铜背板连接”是否会取代市场现有技术?

“铜缆连接”并不代表“光退铜进”,业内人士指出。芯片互联一直以铜为主,电转光再转电虽然传输速率更高,但复杂且成本高。光连接技术仍是趋势,硅光技术的成熟可能加速这一进程。

产业链公司公布技术储备

英伟达概念板块的上涨刺激了A股市场,多个公司也迎来不俗表现。长电科技、工业富联等公司展示了与英伟达合作开发的新一代AI服务器和其他技术解决方案。AI服务器的发展将进一步打开市场空间。


产业链中的供应商如铂科新材、胜宏科技、沪电股份等也都与英伟达有着密切的合作关系。市场对这些公司的供货量和技术储备存在着高度关注。

结尾内容:本文简要介绍了近期英伟达技术大会的亮点以及与“铜缆连接”相关的市场反应。随着技术的发展,产业链上的公司也在不断提升自身技术储备,为市场带来更多可能性。欢迎读者评论讨论,感谢观看!