佰维存储：手机市场获重要客户突破，预计年内收入翻倍；松山湖先进封装项目2025年量产时点揭晓 | 股东会现场报道

2024年1月25日至26日，中国证监会召开2024年系统工作会议并强调，要突出以投资者为本的理念。为帮助投资者更好了解企业真实发展情况与价值，进一步保护投资者合法权益等，财联社、《科创板日报》联合打造《直击股东会》栏目。

《直击股东会》栏目

《直击股东会》栏目以现场报道的形式，通过在股东大会现场直面上市公司董事长等核心管理层，聚焦企业长期战略、重大决策、经营方针等，旨在提升企业资本市场形象，优化投资者关系管理，完善上市公司相关治理与发展等。

企业简介

佰维存储成立于2010年，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商，公司为国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资，其存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

企业亮点

佰维存储的存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，包括联想、惠普、浪潮信息、谷歌、Meta等，在多个细分市场占据重要份额。

盈利模式

佰维存储在研发封测一体化经营模式下，针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，以便将产品销售给下游客户。

"我去了公司总部，办公楼看起来像是租的。" 一位参会的个人股东看到和市值几百亿的上市公司并不相称的总部办公大楼时，不免有所失望。在其他投资者提出想要参观公司时，遭到董秘婉拒。《科创板日报》记者了解到，佰维存储主要生产部门和工厂主要位于广东惠州。

股权激励计划制定高度挂钩公司市值

2022年底上市以来，佰维存储已推出两份股权激励计划。该公司近期推出的2024年限制性股票激励计划，与前次（2023年股权激励计划）相比，激励对象范围以及归属条件都有不小变化。

存储行情反转 手机市场实现重要客户突破

在股东会后的交流中，多位投资者关于最新存储市场行情的关注较为集中。黄炎烽表示，由于行业周期的波动，存储芯片原厂自去年开始减产，加之去年三季度华为等手机厂商发布让市场热了一波，到2023年四季度行情开始出现反转。

加码先进封装 松山湖项目预计2025年量产

在2023年7月发布定增草案后，佰维存储新的战略计划也越来越清晰。去年12月，佰维存储宣布定增方案中的晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖高新技术产业开发区。在签约仪式上，东莞市委副书记、市长吕成蹊，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜等当地政府领导出席。

在股东会上，佰维存储董秘黄炎烽向投资者表示，佰维目前想做两件事情：一个是存储方案解决商，一站式从解决方案到产品制造再到售后全部实现落地，另一个就是先进封装。

“先进封装包括2.5D到3D的封装，将会通过松山湖项目来实现。公司现在惠州工厂能做出Chiplet封装（多芯片异构集成），即把SoC和存储封装在一个模块，并且在早几年已经实现量产，帮助Meta、谷歌等大公司做过产品。” 不过黄炎烽表示，松山湖封测项目并没有指定向某一家客户供货。

黄炎烽表示，公司预计先进封测项目会比原有业务投入更大，后续营收和盈利规模也更大。“先进封装现在在大湾区没人做，公司做了就有优势。毛利率方面预计30%到80%都能做到，关键还要看具体是哪一类型的产品线，比如先进车载封装的毛利空间就比较大。”

供应链方面，黄炎烽透露，先进封装项目所用设备国内外厂商的都有，“需要具体看工序，目前看到有些国内设备是可以的，但绝大部分还需要海外供货”。

黄炎烽还透露，松山湖先进封装项目预计明年下半年量产，产能预计有2万张Wafer，一张Wafer约1000颗芯片产品。

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